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基礎(chǔ)信息Product information
產(chǎn)品名稱:

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

產(chǎn)品型號:SIR-450

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

所在地:北京市

更新日期:2024-12-23

產(chǎn)品簡介:

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關(guān)性表明,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重,而HTRB性能越差,因此,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段。

產(chǎn)品特性Product characteristics
品牌華測溫度范圍-185℃ ~ 350℃
控溫精度0.5℃升溫斜率10℃/min(可設(shè)定)
電阻1~10^16Ω電阻率1×10^3 Ω ~ 1×10^16Ω
輸入電壓220V樣品尺寸φ<25mm,d<4mm
電極材料黃銅或銀;夾具輔助材料99氧化鋁陶瓷
絕緣材料99氧化鋁陶瓷測試功能高低溫電阻率
數(shù)據(jù)傳輸RS-232設(shè)備尺寸180 x 210 x 50mm


半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


研究前景:

環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一,目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響,抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊,保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用。


半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品概述:

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關(guān)性表明,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重,而HTRB性能越差,因此,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段。關(guān)于環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)高低溫測試技術(shù),已證明此測試方式是有效的,同時加速國產(chǎn)化IGBT、MOSFET等功率器件的研發(fā)。如無錫凱華、中科科化、飛凱材料等企業(yè)。


應(yīng)用場景:

電子元器件:在電子產(chǎn)品中,電容器、電阻器、半導(dǎo)體器件等需要在不同溫度下進(jìn)行試驗,以評估其性能和可靠性。例如,鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應(yīng)用效果,因此需要進(jìn)行高低溫試驗;新能源材料:對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池,高低溫試驗尤為重要。這些材料在惡劣溫度下的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到其實際應(yīng)用效果和壽命;汽車零部件:汽車零部件需要在不同的氣候條件下進(jìn)行試驗,以評估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會

遇到各種惡劣溫度,因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵;半導(dǎo)體材料:半導(dǎo)體材料的電阻率測試在高低溫條件下進(jìn)行,可以用于測量硅(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)等材料的電阻率。這種測試方法廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程中。


產(chǎn)品優(yōu)勢:

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


1、消除電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

在超高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備,將對電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集,華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及用最新測試分析技術(shù),實現(xiàn)了高達(dá)1fA(10-15 A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測試需求。

2、消除不規(guī)則輸入的自動平均值功能,更強(qiáng)數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部屏蔽

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


自動平均值是檢測電流的變化,并自動將其進(jìn)行平均化的功能, 在查看測量結(jié)果的同時不需要改變設(shè)置。通過自動排除充電電流的過渡響應(yīng)時或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器,是將內(nèi)部屏蔽連接至GUARD(COM)線,外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設(shè)計。兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的安全性。

3、采用測量前等待的方式,讓材料受熱更均勻

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

4、強(qiáng)大的操作軟件

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro ,基于labview系統(tǒng)開發(fā),符合功能材料的各項測試需求,具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作安全性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢復(fù)。支持最新的國際標(biāo)準(zhǔn),兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

5、強(qiáng)大的硬件配置

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


6、不一樣的加溫方式及更多應(yīng)用場景

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)



產(chǎn)品參數(shù):

設(shè)備型號SIR-450

溫度范圍-185 ~ 350 °C

控溫精度0.5 °C

升溫斜率10°C/min(可設(shè)定)

電阻1×1016Ω

電阻率1×103 Ω ~ 1×1016Ω

輸入電壓220V

樣品尺寸φ<25mm,d<4mm

電極材料黃銅或銀;

夾具輔助材料99氧化鋁陶瓷

絕緣材料99氧化鋁陶瓷

測試功能高低溫電阻率

數(shù)據(jù)傳輸RS-232

設(shè)備尺寸180 x 210 x 50mm

半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)




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