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基礎(chǔ)信息Product information
產(chǎn)品名稱:

半導(dǎo)體封裝材料熱激勵電流試驗(yàn)儀

產(chǎn)品型號:HTSC-2000

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

所在地:北京市

更新日期:2024-09-14

產(chǎn)品簡介:

半導(dǎo)體封裝材料熱激勵電流試驗(yàn)儀,從根本上解決了,測量溫度、測量導(dǎo)線、電網(wǎng)諧波干擾,以及測量延長導(dǎo)線阻抗對測量數(shù)據(jù)的影響。在測量方式上進(jìn)行了一系列的創(chuàng)新。

產(chǎn)品特性Product characteristics
品牌華測溫度范圍 -185-600°C
控溫精度±0.25°C升溫斜率10°C/min(可設(shè)定)
測試頻率最大電壓:10KV加熱方式直流電極加熱
冷卻方式水冷輸入電壓AC:220V
樣品尺寸φ<25mm,d<4mm電極材料黃銅或銀
夾具輔助材料99氧化鋁陶瓷低溫制冷液氮
測試功能TSDC數(shù)據(jù)傳輸RS-232



半導(dǎo)體封裝材料熱激勵電流試驗(yàn)儀



HTSC-2000低壓 熱激勵電流試驗(yàn)儀 陶瓷材料 定制借鑒國際zuixianjin的測試方法的基礎(chǔ)上,由華測儀器多位工程師多年開發(fā),其具有強(qiáng)大測試功能,設(shè)備較大支持測試電壓10kV,采用冷臺的方式進(jìn)行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導(dǎo)線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的干擾。屬真正的國產(chǎn)自主chuang新,同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴(kuò)展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測量,可用一臺HC-TSC2000熱刺激電流測試儀就能取代功能材料測試眾多儀器的測量功能!


半導(dǎo)體封裝材料熱激勵電流試驗(yàn)儀優(yōu)勢:
支持的硬件:
外置6517B或其它高壓直流電源
外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔


半導(dǎo)體封裝材料熱激勵電流試驗(yàn)儀測試功能:
熱釋電測試
漏電流測試
用戶定義激勵波形


強(qiáng)大的操作軟件:

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro ,采用labview系統(tǒng)開發(fā),符合功能材料的各項(xiàng)測試需
求,具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作安全性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢
復(fù)。支持ZX的國際標(biāo)準(zhǔn),兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。
█ 多語介面:支持中文/英文 兩種語言界面;
█ 即時監(jiān)控:系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽,無須等待;
█ 圖例管理:通過軟件中的狀態(tài)圖示,一目了然,立即對狀態(tài)說明,了解測試狀態(tài);
█ 使用權(quán)限:可設(shè)定使用者的權(quán)限,方便管理;
█ 故障狀態(tài):軟件具有設(shè)備的故障報警功能。
█ 試驗(yàn)報告:自定義報表格式,一鍵打印試驗(yàn)報告,可導(dǎo)出EXCEL、PDF格式報表


半導(dǎo)體封裝材料熱激勵電流試驗(yàn)儀產(chǎn)品優(yōu)勢:
1、精準(zhǔn)的測量方式
從根本上解決了,測量溫度、測量導(dǎo)線、電網(wǎng)諧波干擾,以及測量延長導(dǎo)線阻抗對測量數(shù)據(jù)的影響。在測量方式上進(jìn)行了一系列的創(chuàng)新。

2、完善的測量功能
比現(xiàn)有的高低溫阻抗分析儀,增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴(kuò)展高低溫測試環(huán)境。在功能材料的電學(xué)測試,可輕松實(shí)現(xiàn)一套系統(tǒng)完成所有電學(xué)測試。

3、嚴(yán)格的質(zhì)量管控
嚴(yán)格做好每一款產(chǎn)品質(zhì)量把控,從原器件采購、到生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制,到產(chǎn)成品計量檢測,嚴(yán)格質(zhì)量把控,確保生產(chǎn)合格的科研儀器。

4、完善的售后服務(wù)體系
整機(jī)保修三年,7X24小時在線服務(wù)。預(yù)裝遠(yuǎn)程服務(wù)軟件,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程升級、維護(hù)等。遍及quan國的經(jīng)銷商,讓售后更加便捷。


應(yīng)用范圍:

廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等。

半導(dǎo)體封裝材料熱激勵電流試驗(yàn)儀





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